About HFIe
关于华封集芯
北京华封集芯电子有限公司是一家专注于提供先进封装与异构集成解决方案的高端半导体制造企业。 公司核心团队由全球顶尖半导体企业资深专家组成，平均拥有二十年以上行业经验。公司是“北京市专精特新中小企业”和“创新型中小企业”，并获国家及市、区多级政府基金与产业资本支持。未来，华封集芯将持续打造安全、可靠、高效的先进封装技术平台，为全球半导体产业的创新与发展注入坚实的“芯”动力。
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2021 年
公司成立
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142 亩
生产基地占地
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30 +
核心专利及发明
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140 +
行业顶尖人才
我们的技术服务
Bumping
封装
2.5D/3D
测试
仿真
设计
失效分析
我们的核芯优势
新闻动态
凝心聚力启新程｜华封集芯2025年度总结大会圆满举行
2026年1月30日，以“芯驰万里 马到封成”为主题，华封集芯2025年度总结大会在北京荣华天地酒店隆重举行。公司全体员工齐聚一堂，共同回顾聚力筑基的2025，展望乘风扬帆的2026。
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董事长开篇词：以专注，致未来
站在2026年的起点，华封集芯的官方网站今日正式上线。这不仅是一个展示的窗口，更是我们与产业伙伴深度连接、与全球客户高效对话、与时代趋势同频共振的新平台。
2026.01.22 -
华封集芯完成3.0亿元A轮融资交割，高端先进封装项目量产在即
近日，北京华封集芯电子有限公司顺利完成3.0亿元人民币A轮融资资金交割。本轮融资由北京高精尖基金、溥泉资本、中创聚源基金、广发信德、智微资本及纳川资本等具备深厚产业背景与投资实力的知名机构共同投资。所募资金将专项用于2.5D/3D封装产线建设、异构集成工艺平台开发及高可靠性量产能力建设，全力推进高端封装技术从工程验证迈向规模交付。
2026.01.21 -
喜报｜华封集芯获评北京市“专精特新”中小企业，先进封测技术获权威认可
近日，北京市经济和信息化局正式公布了2025年北京市“专精特新”中小企业名单，北京华封集芯电子有限公司凭借在高端封装领域突出的
2026.01.19
